一种小型表面贴芯片夹持装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种芯片焊接工具，具体提供一种小型表面贴芯片夹持装置。其结构包括手柄及夹持针，两手柄的手持端固定连接，两夹持针分别固定在手柄的工作端。与现有技术相比，本实用新型的小型表面贴芯片夹持装置，具有设计合理、结构简单、使用方便等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种小型表面贴芯片夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720157758.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-28
授权号 ：
CN201136130Y
授权日 ：
2008-10-22
发明人 ：
金长新
申请人 ：
浪潮电子信息产业股份有限公司
申请人地址 ：
250013山东省济南市历下区山大路224号
代理机构 ：
济南信达专利事务所有限公司
代理人 ：
姜明
优先权 ：
CN200720157758.1
主分类号 ：
B25B9/02
IPC分类号 ：
B25B9/02 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B9/00
除包含在B25B7/00大组以外的手持夹紧式具
B25B9/02
无滑动或转动连接，例如镊子、整体钳
法律状态
2012-02-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101180318519
IPC(主分类) : B25B 9/02
专利号 : ZL2007201577581
申请日 : 20071128
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20101128
号牌文件序号 : 101180318519
IPC(主分类) : B25B 9/02
专利号 : ZL2007201577581
申请日 : 20071128
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20101128
2008-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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