侧边式的发光二极管结构

专利权的终止

摘要

一种侧边式的发光二极管结构，至少包含一承载部、承载垫片、封装部及多个发光二极管芯片，承载垫片具非极性，设置于承载部上，用以共同放置这些发光二极管芯片，用以帮助分散发光二极管芯片的温度，而封装部包覆于承载部装设有各发光二极管芯片的部分，如此，各发光二极管芯片间已缩短的距离，有助增加混光效果。

基本信息

专利标题：

侧边式的发光二极管结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720306525.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-19

授权号：

CN201146188Y

授权日：

2008-11-05

发明人：

谢忠全

申请人：

亿光电子工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥

优先权：

CN200720306525.3

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L25/075 H01L23/367

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L25/00

由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件

法律状态

2016-02-10 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101645504216
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2007203065253
申请日 : 20071219
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20141219

2008-11-05 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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