一种用于激光加工的真空装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种用于激光加工的真空装置,为了解决众多金属材料无法在无保护状态下进行激光加工的问题,提供如下解决方案:该装置主要由真空箱本体、与之配套的抽真空、充气组件以及将它们控制连接的工业控制计算机构成。可实现在真空环境下或在保护气环境下进行二维平面内的激光加工操作。有益效果:采用硒化锌透镜激光窗口,激光吸收率低、可透性好、使用寿命长;采用罗茨式真空泵与旋转式机械泵抽真空效率提高,可提高激光加工效率和质量;采用真空传感器和真空压力表读取真空箱内的真空度,操作方便,可靠性高,有利于保证激光加工质量;采用计算机控制管理,操作方便、界面友好,对激光加工的自动化程度、性能稳定性和可靠性大大提高,也便于与其它系统的集成与控制。

基本信息
专利标题 :
一种用于激光加工的真空装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820011889.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-01
授权号 :
CN201195228Y
授权日 :
2009-02-18
发明人 :
尚晓峰王贺权王维
申请人 :
沈阳航空工业学院
申请人地址 :
110136辽宁省沈阳市沈北新区道义开发区道义南大街37号
代理机构 :
沈阳维特专利商标事务所
代理人 :
甄玉荃
优先权 :
CN200820011889.3
主分类号 :
B23K26/12
IPC分类号 :
B23K26/12  B23K26/42  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/12
在一特殊环境或气氛中,例如在罩中
法律状态
2013-05-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101459319171
IPC(主分类) : B23K 26/12
专利号 : ZL2008200118893
申请日 : 20080401
授权公告日 : 20090218
终止日期 : 20120401
2009-02-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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