本实用新型涉及一种激光二极管封装，包括热沉基座和设置在热沉基座上的热沉，所述热沉基座上设有管脚孔，其特征在于：所述热沉包括半圆形顶面和垂直于顶面的侧平面；主要适用于808nm，100mW-5W激光芯片封装；也适用于各种波长、功率在100mW-5W的激光芯片封装；本实用新型的热沉及热沉基座具有较大的导热体积和传导面，且均由导热性能好的铜或铜基、铝基复合材料制成，具有很好的散热效果，易于激光二极管芯片工作时产生的热量及时导出，从而有效的保证了激光二极管有效的工作及输出功率的稳定，且结构简单，易于加工，成本低廉，适合批量生产。