一种兼容方形基片和圆形基片的机械夹片装置，用于半导体集成电路制造设备，它有一基片座，该基片座外周有同该基片座固定连接且内侧带下沉台阶的固定环，在所述固定环的下沉台阶上固定安装有二至三个安装架，所述各安装架有开口方向相同的侧开口且该侧开口中装有可产生向下压力的弹片；置于所述基片座上的压片盘底面外周固定安装有与所述安装架个数相同且位置对应的挂钩，所述挂钩设有可进入安装架的侧开口中并由所述弹片压住的侧伸臂。它可以适用不同规格的衬底夹持，使得用于MCM-D工艺的刻蚀设备可以和半导体集成电路制造专用设备兼容。