本实用新型涉及一种设备内部温度控制装置，其特征在于：包括温度传感器，以实时采集设备内部温度信息；处理器，与温度传感器电信号连接，对温度传感器传来的设备内部温度信息与设定温度范围进行比较，并输出相应控制信号；加热装置以及冷却装置，与处理器电信号连接，根据处理器输出的控制信号对设备内部空间进行加热或冷却。所述的温度传感器采用DS18B20芯片。所述的处理器采用MSP430系列单片机。所述的冷却装置为冷却风扇；所述的加热装置由电热丝和风扇构成。本实用新型的有益效果在于：通过自动对设备内部温度的调节，保障了设备的正常运转，提高了设备的稳定性、可靠性和安全性。