渐层薄膜厚度的真空镀膜装置
专利权的终止
摘要
本实用新型是一种形成渐层薄膜厚度的真空镀膜装置,其是包含一溅镀腔体、一传动系统以及一溅镀源,所述的传动系统设置在所述的溅镀腔体的内部并包含一载具,所述的载具是可在所述的溅镀腔体的内部直线前进,所述的载具的顶面设有至少一个支撑件,所述的至少一个支撑件设有一固持部,所述的溅镀源设置在所述的溅镀腔体的内部一侧,其具有一靶材料,所述的靶材料表面与所述的至少一个支撑件的固持部直线前进时所画出的平面是呈一不等距离的配置,如此当固持部夹持固定一被镀物以进行镀覆靶材料时,可在被镀物表面形成厚度不一致渐层薄膜。
基本信息
专利标题 :
渐层薄膜厚度的真空镀膜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820127854.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-22
授权号 :
CN201254600Y
授权日 :
2009-06-10
发明人 :
李原吉林忠炫
申请人 :
德胜真空科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN200820127854.6
主分类号 :
C23C14/34
IPC分类号 :
C23C14/34
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2014-09-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101586822065
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2008201278546
申请日 : 20080722
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20130722
号牌文件序号 : 101586822065
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2008201278546
申请日 : 20080722
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20130722
2009-10-21 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更前权利人 : 德胜真空科技股份有限公司
变更后权利人 : 友威科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中国台湾台北县,邮编 :
变更后 : 台湾省桃园县,邮编 :
登记生效日 : 20090911
变更后权利人 : 友威科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中国台湾台北县,邮编 :
变更后 : 台湾省桃园县,邮编 :
登记生效日 : 20090911
2009-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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