具有重新布设导电接点的半导体装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种半导体装置，包含一半导体元件、一印刷线路以及一阻焊层。半导体元件具有一主动面，主动面设有多个第一导电接点。印刷线路设置于主动面，印刷线路具有导电性，并与第一导电接点电性连接。阻焊层覆盖印刷线路，并设有至少一通孔。通孔贯穿阻焊层，使部分印刷线路显露出来以作为一第二导电接点，其中第二导电接点的位置相异于第一导电接点的位置。

基本信息

专利标题：

具有重新布设导电接点的半导体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820130575.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-01

授权号：

CN201259890Y

授权日：

2009-06-17

发明人：

卓恩民

申请人：

卓恩民

申请人地址：

中国台湾新竹市

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陈肖梅

优先权：

CN200820130575.5

主分类号：

H01L23/485

IPC分类号：

H01L23/485

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/482

由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的

H01L23/485

包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头

法律状态

2011-10-05 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101116125534
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2008201305755
申请日 : 20080801
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20100801

2009-06-17 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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