具有封装结构及固定结构的雾化装置
专利权的终止
摘要
本实用新型是有关一种具有封装结构及固定结构的雾化装置,其包含一压电驱动元件、一粘着剂、一雾化片、一封装层及一固定座。压电驱动元件的一端设置一沟槽。粘着剂填充于沟槽内。雾化片设置于沟槽内并藉由粘着剂固定在驱动元件。封装层包覆压电驱动元件。固定座固定压电驱动元件。其中,封装层由高分子材料所制成,而可隔绝水气并具有绝缘效果而可避免压电驱动元件短路。沟槽及粘着剂可用以强化压电驱动元件及雾化片的贴合强度,以延长雾化装置的工作寿命,且粘着剂可电性绝缘雾化片与压电驱动元件,使雾化片不与液体产生电化学作用。
基本信息
专利标题 :
具有封装结构及固定结构的雾化装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820135692.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-27
授权号 :
CN201287101Y
授权日 :
2009-08-12
发明人 :
谢淑品林建华林昌纬孟轩许由忠黄美惠黄家桢熊介铭刘亮纬
申请人 :
微邦科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园县
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿 宁
优先权 :
CN200820135692.0
主分类号 :
B05B17/04
IPC分类号 :
B05B17/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置;雾化装置;喷嘴
B05B17/00
该小类任何其他组中未包含的液体或其他流体喷射或雾化的装置
B05B17/04
用特殊方法操作
法律状态
2017-11-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B05B 17/04
申请日 : 20080927
授权公告日 : 20090812
终止日期 : 20160927
申请日 : 20080927
授权公告日 : 20090812
终止日期 : 20160927
2009-08-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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