一种雾化器用控制器封装结构和雾化器
授权
摘要
本实用新型公开了一种雾化器用控制器封装结构和雾化器，包括电路板、集成芯片、MEMS芯片和罩体；所述电路板上开设有第一通气孔，所述集成芯片和MEMS芯片安装在所述电路板上；所述罩体罩设在所述电路板上，所述罩体上开设有第二通气孔；所述罩体罩住所述集成芯片、MEMS芯片和第一通气孔。雾化器用控制器封装结构采用MEMS芯片作为传感器采集信号，集成芯片从而控制雾化器的工作，MEMS芯片为硅材料传感器，生产工艺好，产品精度高，可以大规模生产。通过罩体将集成芯片和MEMS芯片封装，实现集成化，可以将控制器封装结构直接在雾化器中使用，生产方便，质量容易把控。
基本信息
专利标题 ：
一种雾化器用控制器封装结构和雾化器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121789770.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-30
授权号 ：
CN216752199U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
廖国洋
申请人 ：
深圳联华微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道梅龙大道卫东龙商务大厦A栋六层05室
代理机构 ：
深圳市道臻知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈琳
优先权 ：
CN202121789770.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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