半自动探针器

授权

摘要

一种用于半导体晶圆的可靠性测试的晶圆探针台系统。晶圆探针台能够与可互换模块接口连接以用于测试半导体晶圆。晶圆探针台能够与不同的可互换模块一起使用以用于晶圆测试。诸如探针卡定位器和空气冷却的轨组件的模块例如能够被安装或对接到探针台。晶圆探针台也设置有前端装载机构，其具有可旋转臂，该臂至少部分地旋转出探针台腔室以便晶圆装载。

基本信息

专利标题：

半自动探针器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN107003337A

申请号：

CN201580070723.1

公开（公告）日：

2017-08-01

申请日：

2015-12-22

授权号：

CN107003337B

授权日：

2022-05-17

发明人：

E.麦克劳德J.赫施曼

申请人：

夸利陶公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

吴超

优先权：

CN201580070723.1

主分类号：

G01R1/073

IPC分类号：

G01R1/073 G01R31/28

IPC结构图谱

G部——物理

G01

测量；测试

G01R

测量电变量；测量磁变量

G01R1/00

包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件

G01R1/02

一般结构零部件

G01R1/06

测量引线；测量探针

G01R1/067

测量探针

G01R1/073

多个探针

法律状态

2022-05-17 ：

授权

2017-10-27 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : G01R 1/073
申请日 : 20151222

2017-08-01 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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