本发明涉及一种MEMS传感器封装，MEMS传感器封装包括MEMS管芯，MEMS管芯包括具有在其上形成的传感器的基板和耦合到基板的顶盖层。顶盖层具有上覆于传感器所驻留的基板区的空腔。端口在空腔和MEMS管芯的侧壁之间延伸，并使流体能够进入到所述空腔中。制造方法涉及提供具有在其上形成的传感器的基板结构，提供具有朝内延伸的空腔的顶盖层结构，以及在空腔对之间形成通道。顶盖层结构与基板结构耦合，并且每一通道插入在一对空腔之间。切割过程产生一对传感器封装，传感器封装各自具有通过分割所述通道形成的端口，其中端口在切割期间暴露，在其相应的空腔和所述传感器封装的侧壁之间延伸。