包含介电粒子的聚合物基质复合材料及其制备方法
授权
摘要
本发明提供了一种聚合物基质复合材料，该聚合物基质复合材料包含多孔聚合物网络；以及分布在聚合物网络结构内的多个介电粒子；其中基于介电粒子和聚合物(不包括溶剂)的总重量，所述介电粒子的存在量在5重量％至98重量％的范围内；并且其中所述聚合物基质复合材料具有在1.05至80范围内的介电常数。包含介电粒子的聚合物基质复合材料可用作例如电场绝缘体。
基本信息
专利标题 ：
包含介电粒子的聚合物基质复合材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111357061A
申请号 ：
CN201880074055.3
公开（公告）日 ：
2020-06-30
申请日 ：
2018-11-15
授权号 ：
CN111357061B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
巴德理·维尔拉哈万德里克·J·德纳小克林顿·P·沃勒巴拉特·R·阿查理雅萨蒂德尔·K·纳亚尔
申请人 ：
3M创新有限公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
郭国清
优先权 ：
CN201880074055.3
主分类号 ：
H01B3/44
IPC分类号 ：
H01B3/44 C08L23/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B3/00
按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体；绝缘或介电材料的性能的选择
H01B3/18
主要由有机物质组成的
H01B3/30
塑料；树脂；蜡
H01B3/44
乙烯类树脂；丙烯酸类树脂
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2020-07-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 3/44
申请日 : 20181115
申请日 : 20181115
2020-06-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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