蒸镀掩模包装体以及蒸镀掩模用包装装置
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摘要

蒸镀掩模包装体以及蒸镀掩模用包装装置。蒸镀掩模包装体具备第一基部、与第一基部相对的第二基部以及配置在第一基部与第二基部之间且形成有多个贯通孔的蒸镀掩模。在蒸镀掩模的宽度方向两侧配置有隔离件。在蒸镀掩模与第二基部之间配置有第一片材。第二基部具有在俯视时配置在蒸镀掩模的长度方向上的两端部中的至少一方的凸部。凸部按压第一片材。在凸部的周边,在第一片材与第二基部之间形成有空隙。

基本信息
专利标题 :
蒸镀掩模包装体以及蒸镀掩模用包装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110318022A
申请号 :
CN201910247173.6
公开(公告)日 :
2019-10-11
申请日 :
2019-03-29
授权号 :
CN110318022B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
渡部武射场将文
申请人 :
大日本印刷株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
金玲
优先权 :
CN201910247173.6
主分类号 :
C23C14/24
IPC分类号 :
C23C14/24  C23C14/04  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2022-06-10 :
授权
2020-04-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/24
申请日 : 20190329
2019-10-11 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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