蒸镀掩模
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摘要
本发明涉及蒸镀掩模。该蒸镀掩模是形成了从第1面延伸到第2面的2个以上的贯通孔的蒸镀掩模，其中，该蒸镀掩模具备以特定图案形成了上述贯通孔的金属层，在将上述贯通孔中位于上述第1面上的部分称为第1开口部、将上述贯通孔中位于上述第2面上的部分称为第2开口部的情况下，在沿着上述蒸镀掩模的法线方向观察上述蒸镀掩模时，上述贯通孔按照上述第2开口部的轮廓包围上述第1开口部的轮廓的方式来构成，上述金属层具有形成了上述第1开口部的第1金属层、以及层积于上述第1金属层且形成了上述第2开口部的第2金属层，上述第1金属层的端部的厚度小于上述第1金属层中与上述第2金属层连接的部分的厚度。
基本信息
专利标题 ：
蒸镀掩模
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110551973A
申请号 ：
CN201910940065.7
公开（公告）日 ：
2019-12-10
申请日 ：
2016-02-05
授权号 ：
CN110551973B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
池永知加雄
申请人 ：
大日本印刷株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞东成
优先权 ：
CN201910940065.7
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C25D1/08 H01L51/50 H05B33/10
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-01-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/04
申请日 : 20160205
申请日 : 20160205
2019-12-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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