薄膜体声波谐振器及其制作方法
授权
摘要
本发明提供一种薄膜体声波谐振器及其制作方法,在第一衬底上依次形成第一电极层、压电材料层及第二电极层,然后在第二电极层上形成支撑层,在所述支撑层中形成顶部开口的空腔,接着将支撑层与第二衬底键合,然后去除第一衬底,并图案化第一电极层、压电材料层及第二电极层形成第一电极、压电层及第二电极。本发明通过刻蚀支撑层和键合工艺实现薄膜体声波滤波器的空腔结构,避免了由于CMP工艺带来的不同介质之间的微小起伏对压电层均匀性的影响,同时避免了由于牺牲层稀释不彻底对薄膜体声波滤波器性能的影响。
基本信息
专利标题 :
薄膜体声波谐振器及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112039460A
申请号 :
CN201910657440.7
公开(公告)日 :
2020-12-04
申请日 :
2019-07-19
授权号 :
CN112039460B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
杨国煌
申请人 :
中芯集成电路(宁波)有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
代理机构 :
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 :
王宏婧
优先权 :
CN201910657440.7
主分类号 :
H03H3/02
IPC分类号 :
H03H3/02 H03H9/17
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法律状态
2022-05-10 :
授权
2020-12-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 3/02
申请日 : 20190719
申请日 : 20190719
2020-12-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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