一种激光打孔自动给料装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种激光打孔自动给料装置,包括工作台、控制箱、机头座、存料机构、导料机构、限位块和拨料机构,所述工作台竖直连接在机头座上,所述存料机构设于工作台上方,所述导料机构、限位块和拨料机构都设在工作台的工作面上,所述导料机构连接在存料机构下方,所述限位块设在导料机构的出料口下方,所述限位块的顶端设有限位槽,所述限位槽对应物料打孔位置,所述拨料机构与物料打孔位置相对应,所述导料机构和拨料机构的驱动装置与控制箱电连接。本实用新型装置结构简单,通过自动上料,能够提高产品加工效率,降低操作者劳动强度,改善作业环境。

基本信息
专利标题 :
一种激光打孔自动给料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920422206.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-03-31
授权号 :
CN209850147U
授权日 :
2019-12-27
发明人 :
常远熊伟东张建国宋瑞增马艳明梁颖康宝平刘伟
申请人 :
焦作市振林磁业有限公司
申请人地址 :
河南省焦作市修武县云台大道150号
代理机构 :
焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
秦贞明
优先权 :
CN201920422206.1
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/362  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-03-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/70
申请日 : 20190331
授权公告日 : 20191227
终止日期 : 20210331
2019-12-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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