芯片测试座的大功耗散热手测盖
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片测试座的大功耗散热手测盖，包括手测盖主体、手测盖底座和热管散热器，热管散热器包括若干热管、铜块和若干散热片，铜块上部设置若干孔槽，热管的底部穿入并焊接固定在铜块的孔槽内，散热片上设置若干通孔，热管上部穿过并焊接固定在散热片的通孔内，手测盖主体中部设置固定槽，铜块底部穿入并固定在手测盖主体内的固定槽内。本实用新型大功耗散热手测盖在手测盖主体上安装热管散热器，热管散热器包括热管、铜块和散热片，大功率芯片测试时，铜块与放置在测试座上的芯片顶面接触，快速将芯片释放的热量传送至热管，并通过散热片散出，避免了测试区过热导致芯片损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片测试座的大功耗散热手测盖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920437700.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN209858605U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
车红娟高宗英杨宗茂徐亮朱新亚
申请人 ：
苏州韬盛电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯文路18号
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN201920437700.5
主分类号 ：
G01R1/02
IPC分类号 ：
G01R1/02 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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