一种贴片晶体
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片晶体，包括引脚，所述引脚的顶端螺纹连接有螺纹槽，所述螺纹槽的上表面和下表面均固定连接有下封装壳，所述下封装壳的底部固定连接散热片，所述散热片的顶部固定连接有若干导热孔，所述导热孔的两侧均固定连接有若干导热柱，所述导热柱的底端固定连接有固定板，所述下封装壳的左侧面转动连接有转动轴，且转动轴同时转动连接有上封装壳，本实用新型通过转动轴的设置，上封装壳和下封装壳可以围绕转动轴转动，上封装壳和下封装壳设置相应电子元件，当因单个元件出现故障时，可以方便的对贴片晶体进行检查维修，只需要针对性的处理元件，不需要替换整个贴片晶体，从而节约了资源，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片晶体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920439032.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN209785909U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
林家海
申请人 ：
浙江一晶科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市椒江区飞跃科创园A区17幢
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁永昌
优先权 ：
CN201920439032.X
主分类号 ：
H01L23/057
IPC分类号 ：
H01L23/057 H01L23/10 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/057
引线平行于基座的
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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