一种贴片型二次封装的石英晶体振荡器
授权
摘要
本实用新型属于石英晶体振荡器技术领域，尤其是一种贴片型二次封装的石英晶体振荡器，针对了石英晶体振荡器在使用时防护性较低且不便于独立拆装的问题，现提出如下方案，其包括石英晶体振荡器本体，述石英晶体振荡器本体的外侧壁套接有防护套，防护套内部设置有与石英晶体振荡器本体相配合的防护组件，防护套的底端设置有安装板，防护套与安装板之间设置有限位组件；本实用新型中通过防护套配合防护组件对石英晶体振荡器本体进行封装和防护，提高了石英晶体振荡器本体在使用时的稳定性和防护效果，通过限位组件对防护套和安装板进行连接，使该石英晶体可进行单独拆装，节约了维护成本。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片型二次封装的石英晶体振荡器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122802198.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216414273U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
王溱徐向阳任梦梦刘永泉张洁文
申请人 ：
陕西华星电子集团有限公司;陕西惠华电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省咸阳市渭城区文汇东路16号内
代理机构 ：
连云港润知专利代理事务所
代理人 ：
代秀迎
优先权 ：
CN202122802198.3
主分类号 ：
H03H9/19
IPC分类号 ：
H03H9/19
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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