一种薄膜型贴片晶体
授权
摘要
本实用新型公开了一种薄膜型贴片晶体，包括封装外壳，所述封装外壳的内部设置有上散热板、晶体主体与下散热板，所述上散热板位于晶体主体的上方，且下散热板位于晶体主体的下方，所述晶体主体的一侧外表面设置有第一极杆、第二极杆与第三极杆，所述第一极杆位于第二极杆的后端，且第三极杆位于第二极杆的前端。本实用新型通过设置有一系列的结构使本装置在使用过程中能够有效地增加与电路板的有效连接面积，可以使贴片晶体与电路板之间连接更加稳固，降低了在长期使用后脱焊现象的发生几率，并能够有效地将贴片晶体产生的热量及时散去，保证了贴片晶体的工作性能，一定程度上提高了其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种薄膜型贴片晶体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920438207.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN209785922U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
林家海
申请人 ：
浙江一晶科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市椒江区飞跃科创园A区17幢
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁永昌
优先权 ：
CN201920438207.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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