贴片式超高频晶体管
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了晶体管技术领域内的贴片式超高频晶体管，包括硅材料制成的外延片，其特征在于：所述外延片背面由内到外依次设有由Pt、Ni、Cr、W、Au金属材料构成的五层背金层。本实用新型采用五层金属依次蒸发、溅射在外延片背面，在构成外延片的Si、Pt层、Ni层、Cr层、W层、Au层中，相邻层的材料之间具有良好的匹配性，可以使相互之间的接触电阻达到最小，最终导致整体的接触电阻都比较小，可降低晶体管的高频损耗，提高高频特性；Pt层、Ni层、Cr层、W层、Au层的厚度在1微米左右，芯片总厚度在150微米内，可达到较为优化的效果。本实用新型可广泛应用在微电子电路中，具有能耗低，寿命长的优点。
基本信息
专利标题 ：
贴片式超高频晶体管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620075481.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-08-02
授权号 ：
CN2929967Y
授权日 ：
2007-08-01
发明人 ：
周祥兵
申请人 ：
扬州江新电子有限公司
申请人地址 ：
225003江苏省扬州市运河东路91号
代理机构 ：
扬州市锦江专利事务所
代理人 ：
江平
优先权 ：
CN200620075481.3
主分类号 ：
H01L29/00
IPC分类号 ：
H01L29/00 H01L29/72 H01L29/43
法律状态
2013-09-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101522924851
IPC(主分类) : H01L 29/00
专利号 : ZL2006200754813
申请日 : 20060802
授权公告日 : 20070801
终止日期 : 20120802
号牌文件序号 : 101522924851
IPC(主分类) : H01L 29/00
专利号 : ZL2006200754813
申请日 : 20060802
授权公告日 : 20070801
终止日期 : 20120802
2007-08-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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