便于固定的贴片式场效应晶体管
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于固定的贴片式场效应晶体管，其包括封装体，设置于封装体一侧的第一引脚、第二引脚、第三引脚，以及设置于封装体另一侧的散热片，第一引脚、第二引脚和第三引脚分别具有插设于封装体内的第一焊区、第二焊区和第三焊区，第二焊区内设有管芯，第一焊区和第三焊区通过导线与管芯连接，且散热片与第二焊区连接。第一引脚和第三引脚具有斜向下弯折的第一弯折部，第一弯折部的端部具有水平向外延伸的焊接部。散热片具有斜向下弯折的第二弯折部，第二弯折部的端部具有具有水平向外延伸的散热部。封装体的下表面设有双面胶片。本实用新型的有益效果在于可有效避免贴片式场效应晶体管在焊接过程中移位。
基本信息
专利标题 ：
便于固定的贴片式场效应晶体管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020028517.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN210897267U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
靳泽桂
申请人 ：
深圳市质超微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区布龙路335号龙景科技园E栋718
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN202020028517.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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