一种清洗腔室
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及一种清洗腔室,包括:腔体;在腔体内设有可转动的承载台;在承载台的上端设有用于夹持硅片的多个夹爪;设置在腔体正上方的风机过滤机组,且风机过滤机组的送风口正对承载台;在风机过滤机组的两侧分别设有可上下升降的机械臂,且机械臂远离送风口;在机械臂的前端设有可横向移动的承载件,承载件可绕机械臂的前端旋转;本实用新型的清洗腔室中腔体内的气体流向不会被阻挡,腔体内的清洁度高;同时也不会在将腔体内壁上残留的药液飞溅到机械臂和承载件上,避免了对硅片的二次勿扰,并且在防护罩与承载台之间开有间隙,气体流通顺畅,避免空气中的残留颗粒留在硅片上,保证硅片的清洗精度和清洗效果。

基本信息
专利标题 :
一种清洗腔室
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920484550.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-12
授权号 :
CN209729883U
授权日 :
2019-12-03
发明人 :
余涛唐杰
申请人 :
若名芯半导体科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室
代理机构 :
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
潘志渊
优先权 :
CN201920484550.3
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/67  B08B5/02  B08B3/02  B08B13/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-12-13 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 若名芯半导体科技(苏州)有限公司
变更后 : 若名芯半导体科技(苏州)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区4栋101室
2019-12-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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