一种单晶硅片生产用下料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种单晶硅片生产用下料装置，涉及单晶硅片生产车间用设备技术领域。本实用新型包括基座；基座一表面固定连接有支撑台；支撑台一表面固定连接有立柱；立柱周侧面滑动连接有滑套；滑套周侧面固定连接有横梁；横梁一表面固定连接有两导轨；导轨周侧面滑动连接有下料机构；下料机构包括移动台；移动台一表面与导轨滑动连接；移动台一表面固定连接有两气缸。本实用新型通过下料机构、第一传动电机和第二传动电机的设计，一方面使该装置满足在X轴和Y轴自由移动，继而提高该装置在下料时的自由度，另一方面通过下料驱动结构设计，解决传统的下料装置无法自动化作业，操作流程繁琐的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅片生产用下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920501423.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN210025867U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
周建明郑芹峰
申请人 ：
浙江明峰电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市开化县工业园区茶场片区茶四路6号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201920501423.X
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210025867U.PDF
PDF下载
