一种探针封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种探针封装装置，包括底座；底座上设置有物料台；物料台的上表面设置有多个加工槽，以及压持加工槽内弹簧的压料板；压料板与物料台转动连接；底座还设置有位于物料台两侧的两组推料组件；推料组件包括活动推块以及纵向贯穿底座的传动轴；传动轴由下往上依次固定有轴承、链轮，以及顶推活动推块的凸轮；推料组件还包括两端连接活动推块和底座的复位弹簧，以及连接两链轮的链条；底座设置有与活动推块对应的第一导向槽、与传动轴对应的避让槽、与链条对应的第二导向槽，以及与轴承对应的安装槽；底座的下方固定有驱动电机；两根传动轴，其一与驱动电机的电机轴固定；一种可快速加工的探针封装装置。
基本信息
专利标题 ：
一种探针封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920524796.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN209754504U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
李军
申请人 ：
深圳市美锐精密电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区南湾街道南岭村社区龙山工业区11号A栋2楼
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
王海骏
优先权 ：
CN201920524796.9
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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