一种改善分层的载片台
授权
摘要
本实用新型涉及载片台技术领域，尤其为一种改善分层的载片台，包括第一载片台，所述第一载片台顶端内侧开设有第一增阻槽，所述第一载片台顶端内侧开设有第二增阻槽，所述第一载片台内侧滑动连接有限位杆，所述限位杆底端固定连接有卡块，所述卡块顶端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧顶端与所述第一载片台固定连接，所述第一载片台右侧设置有第二载片台，所述第二载片台左侧固定连接有贴合块，所述贴合块左侧固定连接有底座，本实用新型中，通过设置的第一增阻槽和第二增阻槽，使得树脂与引线框架结合得更牢固，有利于锁住树脂，防止与载片台脱离，从而提高改善分层效果，加强了树脂与载片台的结合，提高产品防止分层的能力。
基本信息
专利标题 ：
一种改善分层的载片台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920552029.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-22
授权号 ：
CN209658151U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
荣文超李倩
申请人 ：
无锡通芝微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市高新技术开发区52号地块29-B厂房闽江路21号
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯智文
优先权 ：
CN201920552029.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/673 H01L21/3065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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