晶圆边缘清洗装置
授权
摘要
该实用新型涉及一种晶圆边缘清洗装置，包括：转动单元，能够绕一竖直轴转动；刷头，安装至所述转动单元，能够跟随所述转动单元绕所述竖直轴转动，包括：第一刷面，用于刷洗晶圆表面；第二刷面，用于刷洗晶圆表面，且所述第二刷面与第一刷面关于所述竖直轴对称设置；喷头，朝向所述刷头设置，用于喷出清洗液以清洗刷头。本实用新型的晶圆边缘清洗装置具有转动单元和双面的刷头，使所述刷头能够旋转，使得在刷头被清洗时，总有一面是在继续刷洗晶圆的，保证了对晶圆的持续清洗，减少清洗晶圆所需时间。进一步的，两个刷面都具有上部刷毛、下部刷毛和中部刷毛，刷洗效果更好，更易将晶圆清洗干净。
基本信息
专利标题 ：
晶圆边缘清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920563993.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN209496837U
授权日 ：
2019-10-15
发明人 ：
云巴图刘家桦叶日铨
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920563993.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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