一种调温承片台及激光二极管测试设备
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种调温承片台。一种调温承片台包括,导热载料部,能够导热,使放置在导热载料部上的待测物料能够满足测试温度要求;调温部,连接于导热载料部;调温部产生的热量能够传递至导热载料部;绝热部,设置有第一贯通孔;所述绝热部连接于调温部,且导热载料部穿过所述第一贯通孔;使调温部产生的热量能够更多地传递到导热载料部,从而节省能量,调温部产生的热量能够稳定传递至导热载料部,减小环境温度变化对导热载料部温度的影响,满足对测试物料的不同温度测试环境需求。
基本信息
专利标题 :
一种调温承片台及激光二极管测试设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920640768.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-07
授权号 :
CN210109152U
授权日 :
2020-02-21
发明人 :
王胜利杨波
申请人 :
深圳市矽电半导体设备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920640768.3
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R31/26 G01R31/44 G05D23/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-04-03 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : G01R 1/04
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市矽电半导体设备有限公司
变更后 : 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
变更后 : 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市矽电半导体设备有限公司
变更后 : 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
变更后 : 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区
2020-02-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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