一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置，包括主体和固定机构，所述主体的外壁内侧设置有凹槽，且凹槽的内壁活动安置有焊枪，所述固定机构安置于主体的外壁两侧，且主体的内部活动设置有水箱，所述水箱的内部安置有冷却机构，且冷却机构的上方设置有传热板，所述传热板的外壁活动安置有散热机构，所述主体的外壁左侧活动设置有视窗，且视窗的右侧活动安置有散热板。该集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置设置有主体，固定块与预留槽之间为固定连接，使得装置长期使用后，预留槽依然可保证高强度连接性连接于固定块之上，提高预留槽与固定块之间的连接效果，防止装置使用时，预留槽从固定块上脱落。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920729925.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN210010621U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
陈振新陈景财
申请人 ：
深圳市卓盟科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区泰然八路深业泰然大厦C座2401
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡丽琴
优先权 ：
CN201920729925.8
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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