一种用于探针台的晶圆防滑出结构
授权
摘要
本实用新型属于晶圆测试设备的技术领域,公开了一种用于探针台的晶圆防滑出结构,其技术方案要点是包括锁定机构和解锁机构,锁定机构包括基座,基座上设有若干组锁定杆、齿轮、解锁杆和复位件,与框体上的沟槽分别对应,锁定杆和解锁杆均与框体的侧壁垂直,滑动设置在基座上,锁定杆和解锁杆分别设置在齿轮两侧,与齿轮啮合,且锁定杆一端穿入框体侧壁,并延伸至沟槽内,解锁机构包括楔块,楔块与机架固接,与上片机构齐平,楔块的上表面朝向框体倾斜设置,并与解锁杆背向框体的一端相抵,具有能够将与上片机构齐平的晶圆释放,不影响上片机构中的机械手吸取晶圆,同时将其它各层晶圆锁住,防止其从晶圆匣内滑出的效果。
基本信息
专利标题 :
一种用于探针台的晶圆防滑出结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920882102.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-12
授权号 :
CN209843668U
授权日 :
2019-12-24
发明人 :
陈超
申请人 :
无锡新微阳科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区珠江路49-1号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920882102.9
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2019-12-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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