本实用新型属于摄像头模组技术领域，具体提供了一种芯片侧面点胶固化结构及摄像头模组，包括线路板及与所述线路板电连接的芯片，线路板设有镂空区，先将芯片悬于镂空区内，且芯片的底面与线路板的底面位于同一个平面上，然后通过点胶技术将芯片的侧面与线路板的镂空区内侧壁固定连接，使得芯片的侧壁与线路板之间的间隙都是胶水填充。该固化结构的模组整体高度低于传统的摄像头模组的高度，从而使得匹配的手机终端结构方案更多，提升了下游产品的竞争力；另一方面，取消了底部胶水和线路板其原材料平整度对芯片装配过程中的平整度影响。