一种手机玻璃镀膜用的磁控溅射靶组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机玻璃镀膜用的磁控溅射靶组件，包括：固定板和板状靶材，所述固定板的顶面中部内凹设置有沿长度方向延伸的方槽，所述板状靶材底面中部下凸设置有位于方槽中的凸块，所述固定板两侧间隔设置有延伸至方槽侧壁的螺纹孔，所述螺纹孔中设置有延伸至方槽中的螺杆，所述板状靶材底面下凸设置有位于凸块两侧的条状的撑筋，所述螺杆末端同心设置有贯穿撑筋的销轴。通过上述方式，本实用新型所述的手机玻璃镀膜用的磁控溅射靶组件，特别设计了截面为倒置等腰梯形的凸块，增加镀膜时板状靶材中部有效利用深度，通过固定板两侧螺纹孔中螺杆的旋转，进行板状靶材的向左或者向右移动，提升材料的利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种手机玻璃镀膜用的磁控溅射靶组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920939452.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN210215524U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
朱杰
申请人 ：
张家港市和瑞创先智能光学有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市常阴沙现代农业示范园区常红路5号
代理机构 ：
苏州广正知识产权代理有限公司
代理人 ：
李猛
优先权 ：
CN201920939452.4
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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