一种防尘型芯片冷却装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片检测用装置,更具体地说涉及一种防尘型芯片冷却装置,能够利用冷却液快速对芯片进行冷却,且冷却过程中芯片密封放置,具防尘性能。存储罐放置在平台上,管道一端与存储罐相连接,管道的另一端与连通管相连接。阀门固定在管道上,泵固定在管道上,阀门安装在存储罐和泵之间,直管Ⅰ插入箱体侧壁内,直管Ⅰ的上端与连通管相连,直管Ⅰ的下端与曲管固定连接,曲管位于箱体的下部。直管Ⅱ插入箱体的侧壁,直管Ⅱ的一端与直管Ⅰ相连。安装槽与箱体活动连接。
基本信息
专利标题 :
一种防尘型芯片冷却装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921007092.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-01
授权号 :
CN210269911U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
马云龙
申请人 :
辇芯(天津)科技有限公司
申请人地址 :
天津市东丽区自贸试验区(空港经济区)东七道2号中兴产业基地4号楼-101单元
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921007092.0
主分类号 :
G01R1/02
IPC分类号 :
G01R1/02 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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