一种光模块盒芯片温度检测装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种光模块盒芯片温度检测装置，一种光模块盒芯片温度检测装置，包括机体，所述机体的前侧设置有传送带，传送带的后侧设置有检测台，检测台上固定槽；所述固定槽的上方设置有加电装置，加电装置包括定位盒、下压气缸、下压杆和加电头，所述定位盒的上方设置有下压气缸；本光模块盒芯片温度检测装置，通过设置的传送带，实现了对光模块盒的自动上料功能；通过设置的定位盒和加电装置，实现了对光模块的固定、定位和自动加电的功能；通过顶出装置和下料装置，实现了自动下料功能；从而实现了光模块盒的上料、加电、检测和下料的自动化，使得使用更方便，检测效率更高，检测成本更低。

基本信息

专利标题：

一种光模块盒芯片温度检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921036574.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-04

授权号：

CN210113542U

授权日：

2020-02-25

发明人：

蔡其龚朱争

申请人：

红安县华利机械制造有限责任公司

申请人地址：

湖北省黄冈市红安县城关镇工人南村五栋1号

代理机构：

武汉华强专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王冬冬

优先权：

CN201921036574.9

主分类号：

G01K13/00

IPC分类号：

G01K13/00