一种芯片或芯片模块的检测方法和装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种芯片或芯片模块的检测方法和装置，所述方法包括：确定芯片或芯片模块的实物信息，和/或确定芯片或芯片模块的设计信息；将所述实物信息与所述设计信息进行比对，和/或对所述设计信息进行验证；基于比对结果和/或验证结果，对芯片或芯片模块的自主度和/或可控度进行判定。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片或芯片模块的检测方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551263A
申请号 ：
CN202011343919.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杜玉欣李男王大鹏张欣旺黄宇红丁海煜胡臻平武欣刘军
申请人 ：
中国移动通信有限公司研究院;中国移动通信集团有限公司
申请人地址 ：
北京市西城区宣武门西大街32号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
李洋
优先权 ：
CN202011343919.2
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20201126
申请日 : 20201126
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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