挖料头
授权
摘要
本申请涉及一种挖料头，包括金属筒和固定部。其中金属筒具有固定端和头料接触端，固定端固定安装在固定部上，头料接触端具有切割部，切割部适用于在单晶头料上挖取单晶体时，切割单晶材料。金属筒为空心结构，金属筒的侧壁上开设有用于排除挖去单晶过程中所产生的碎屑的排渣孔。在挖料头挖制单晶的过程中，切割部切割头料所产生的碎屑可以从排渣孔中排出。根据本公开实施例的挖料头能够有效将金属筒内堆积的碎屑排出，有效防止挖制的单晶棒与挖料头卡死难以取出的问题。
基本信息
专利标题 ：
挖料头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921051841.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN210758515U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
韩玉秋刘双营褚洪超关树军
申请人 ：
北京天能运通晶体技术有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济开发区经海路科创十五街1号
代理机构 ：
北京市鼎立东审知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈佳妹
优先权 ：
CN201921051841.X
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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