基于LTCC基板的测距组件
授权
摘要
本实用新型提供了一种基于LTCC基板的测距组件，包括依次层叠设置的第一层基板、第二层基板和第三层基板，第一层基板上焊接有射频前端组件和天线组件，第二层基板对应天线组件印制有移相馈电网，第三层基板对应射频前端组件和移相馈电网印制有带状导线，射频前端组件的各个信号处理元件之间的信号传输和射频前端组件与天线组件的信号传输依靠的是印制在第三层基板上的带状导线以及贯穿各基板的导体孔道。本技术方案将测距组件的各个部分集成安装在LTCC基板上，实现了各模块的集成化，同时也有利于实现小型化。
基本信息
专利标题 ：
基于LTCC基板的测距组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921073062.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN209266559U
授权日 ：
2019-08-16
发明人 ：
张传胜岳并蒂穆雪峰邓白玉李武刚
申请人 ：
湖南迈克森伟电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市长沙高新区麓天路12号车队长科技园4楼
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张全文
优先权 ：
CN201921073062.X
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 H01Q1/50 H01Q1/36 G01S7/03 G01S13/08
法律状态
2019-08-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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