一种防干扰集成电路
授权
摘要

本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种防干扰集成电路,包括底板、集成电路板、共模电感、滤波电容和电子元件,所述底板的上表面四角处均固定设有支撑杆,所述集成电路板位于水平位于所述底板的上方,四个所述支撑杆的上端与集成电路板的下表面四角处固定连接,所述共模电感、滤波电容和电子元件均固定设置在集成电路板的上表面,所述底板的上表面纵向固定设有多个均匀分布的第一导热管,所述集成电路板的下表面且与多个所述第一导热管的位置对应处均开设有插孔,多个所述插孔的内部均固定设有第二导热管。本实用新型能够提高集成电路的抗干扰性和较好的散热效果,从而提高了集成电路的电性稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种防干扰集成电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921145278.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-22
授权号 :
CN210113649U
授权日 :
2020-02-25
发明人 :
赵晓帆欧雪霞
申请人 :
广州市晶硅光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市越秀区中山五路雨帽街13号4楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921145278.2
主分类号 :
H01L23/12
IPC分类号 :
H01L23/12  H01L23/367  H01L23/373  H01L23/552  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架,例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2020-02-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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