一种抗干扰半导体集成电路
专利权的终止
摘要

本实用新型属于集成电路技术领域,尤其为一种抗干扰半导体集成电路,包括防护组件和底盘组件,所述防护组件包括护罩和边沿,所述边沿固定连接于所述护罩,所述边沿位于所述护罩的外侧壁,所述护罩的内侧壁开设有转动孔;通过将所述集成电路板芯片安装在所述翻动板的上随机一个面上,同时所述翻动板通过所述转杆和所述弹簧之间的配合插入到所述护罩内部的所述转动孔中,实现所述翻动板在所述护罩的顶端进行翻动的目的,即所述集成电路板芯片在所述护罩的内部所述空腔和外部之间进行翻动切换,便于使用者的检修,所述护罩和所述翻动板的内部设置有金属层和陶瓷层,将所述集成电路板芯片翻进所述护罩的内部所述空腔中时进行防干扰。

基本信息
专利标题 :
一种抗干扰半导体集成电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920605293.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-29
授权号 :
CN209947820U
授权日 :
2020-01-14
发明人 :
栾海林吴松青
申请人 :
南京奥敏传感技术有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市浦口区浦东北路5号总部商务广场15幢701室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920605293.4
主分类号 :
H01L23/04
IPC分类号 :
H01L23/04  H01L23/13  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-04-09 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/04
申请日 : 20190429
授权公告日 : 20200114
终止日期 : 20200429
2020-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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