一种防干扰集成电路器件

授权

摘要

本实用新型公开一种防干扰集成电路器件，其包括集成电路主体，所述集成电路主体顶端中部对应开设有第一卡槽和第二卡槽；芯片主体，所述芯片主体底端中部对应设有第一卡柱和第二卡柱，所述芯片主体通过第一卡柱和第二卡柱与集成电路主体活动连接；两个底座，两个所述底座设于集成电路主体顶端且对应设于芯片主体两侧，所述底座上端设有支撑杆，所述支撑杆顶端设有固定片。本实用新型的支撑杆为气缸伸缩杆，固定片可沿着支撑杆旋转360°，芯片主体底部还设置了孔径由上而下扩增的散热孔，本实用新型可以将芯片主体有效固定在集成电路主体上，防止因为安装不稳定形成信号干扰而影响集成电路电性的稳定性，且拆卸方便，不会损伤芯片主体。

基本信息

专利标题：

一种防干扰集成电路器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020328834.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-16

授权号：

CN211320085U

授权日：

2020-08-21

发明人：

柯武生王桂桂黄崇城张进国

申请人：

深圳市芯汇群微电子技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5022号联合广场A座4003-4005

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020328834.6

主分类号：

H01L23/32

IPC分类号：

H01L23/32 H01L23/367