一种集成电路器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路器件，包括底板，所述底板内壁的中轴处固定连接有固定板，所述固定板的两侧均固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的外侧固定连接有卡板，所述卡板的顶部贯穿底板并延伸至底板的顶部，卡板内侧的顶部固定连接有卡销，卡销的表面套设有固定柱，固定柱的顶部固定连接有电路器件本体。本实用新型拉动拉环，使得拉环带动卡板向外侧移动，从而使得卡板带动卡销进行移动，然后将通槽与卡销位置对应，然后松开拉环，通过复位弹簧、第一磁块与第二磁块的配合，会带动卡板向内侧移动，使得卡销与通槽卡接，从而使得电路器件本体可以稳定工作，当电路器件本体需要拆卸时，通过上述步骤，即可将其快速拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921765636.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210272325U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
徐红燕廖雄
申请人 ：
深圳鼎雄电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区公明街道李松蓢第二工业区荣泰佳工业园112栋5楼东区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921765636.X
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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