一种防干扰集成电路结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种防干扰集成电路结构，包括电路板本体，所述电路板本体的上端外表面边缘处设置有电气边界，所述电路板本体的上端电气边界的内侧安装有元器件，所述电路板本体的上端外表面连接有焊盘，所述电路板本体的上部前端设置有防松机构，所述防松机构包括圆环，所述电路板本体的下端连接有防护件。本实用新型所述的一种防干扰集成电路结构，导线缠绕在圆环的表面后再与焊盘进行焊接，可以对导线进行固定，避免导线受外部拉力与焊盘分离，固定效果较好，避免导线与电路板本体接触不良，可以避免电路板本体长时间振动损坏，电路板本体的通风散热效果较好，避免电路板本体受热损坏，增加电路板本体的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种防干扰集成电路结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020814262.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-15

授权号：

CN212463611U

授权日：

2021-02-02

发明人：

胡绍朋

申请人：

深圳市高鹏诺科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华新区民治街道天宫国际安防电子广场10层B1066号

代理机构：

合肥律众知识产权代理有限公司

代理人：

侯克邦

优先权：

CN202020814262.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11 H05K1/14