本实用新型公开了一种温度控制结构，包括一个具有安装腔的导热壳体、固定设置在安装腔内的支架、温控元件以及热敏电阻元件，所述支架上设置有热敏电阻安装槽和温控器安装槽，所述温控元件包括温控器和温控器导线，所述热敏电阻元件包括热敏电阻和电阻导线，所述热敏电阻和温控器对应安装在热敏电阻安装槽和温控器安装槽中，所述支架上设置有一个的引脚，引脚通过插接端子与一根接地线连接。与现有技术相比，该温度控制结构在不影响产品性能的情况下，结构更简单、可靠，工作人员可以快速完成接地线与支架的连接，简化装配工序，提高生产效率。