一种防腐蚀的印刷电路板结构
授权
摘要
本实用新型系提供一种防腐蚀的印刷电路板结构，包括绝缘基板，绝缘基板的一侧依次设有线路层、第一绝缘层，第一绝缘层上设有焊盘，焊盘的四周围绕有第二绝缘层，第二绝缘层位于第一绝缘层远离线路层的一侧，第二绝缘层的厚度为d，焊盘的厚度为D，D>d；焊盘与线路层之间连接有贯穿第一绝缘层的导电立柱，焊盘远离第一绝缘层的一侧固定有加强凸点。本实用新型在线路层的表面设置有全面覆盖绝缘保护层，凸起在绝缘保护层表面的焊盘用于与电子元器件焊接，焊盘与线路层之间通过导电立柱相连导通，能够有效避免线路层的表面始终不会与空气直接接触，焊盘上的加强凸点能够有效提高电子元器件与焊盘之间连接结构的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种防腐蚀的印刷电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921239017.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210928117U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
张文平
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇工业园区
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN201921239017.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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