一种五合一灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了一种五合一灯珠,包括基片,所述基片的上表面设有焊接标线,所述焊接标线的外表面固定焊接有灯珠单元,所述灯珠单元包括基板、灯珠和第一蓝光芯片,所述基板的下表面两端均设有焊接凹槽,所述第一蓝光芯片的的下表面固定焊接于基板的上表面左右两侧,所述基板的上表面两端均设有灯珠,所述灯珠的两端头均固定连接有引脚,所述引脚的外表面固定焊接于焊接凹槽的内侧表面,所述基板的下表面中心处设有焊接孔,所述焊接孔的内部底面固定焊接有第二蓝光芯片,利于分离焊接封装,避免浆液挥发中毒,安全稳定,可以避免相互干扰,保证固化效果和布局均匀性,减小产品误差,有效提高生产质量和生产效率。
基本信息
专利标题 :
一种五合一灯珠
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921241913.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-01
授权号 :
CN209912870U
授权日 :
2020-01-07
发明人 :
董国帅
申请人 :
中山市欧磊光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省中山市古镇镇同益工业园恒隆路1号VI幢厂房AB区5楼之2
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921241913.7
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-01-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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