集成式投光灯电路板及其组合形成的投光灯
授权
摘要
本实用新型公开一种集成式投光灯电路板及其组合形成的投光灯，包括电路板板体，该电路板板体包括基板面和焊盘面，所述电路板板体的焊盘面上布置有LED多级驱动电路，所述LED多级驱动电路设置有N颗LED灯珠，N颗所述LED灯珠均匀的固定在所述电路板板体的焊盘面上。将该电路板板体设置在投光灯内，实现灯珠驱动，控制灯珠点亮。有益效果：电路结构紧凑，电路布置简单，占用空间小，电路板可以实现批量化生产，容易安装和维护，不容易发生元器件脱落。后期维护简单，容易发现故障点。
基本信息
专利标题 ：
集成式投光灯电路板及其组合形成的投光灯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921320231.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN211406382U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
邵群
申请人 ：
广东比肯光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇狮北工业园陈洞工业区自编33号A栋2楼
代理机构 ：
重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王海荣
优先权 ：
CN201921320231.5
主分类号 ：
H05B45/345
IPC分类号 ：
H05B45/345 H05B45/20
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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