测试极小间距及触点芯片的金手指
授权
摘要
本实用新型提供一种测试极小间距及触点芯片的金手指，包括有测试座及固定设置于测试座上的金手指，金手指设有夹具安装固定芯片和相对重叠排布的两个测试弹片，两个测试弹片的导电接触点与芯片触点电连接，其另一接触点分别电连接测试座的测试电路板，测试弹片相对面重叠面或两侧面为绝缘层，测试弹片两个相加的厚度等于或小于芯片的极小间距或极小触点大小；测试弹片一侧或两侧用UV绝缘丝印绝缘涂层，叠加的测试弹片用于开尔文测试或一般电路测试，巧妙解决了测试极小间距及触点芯片的金手指测试问题，同时提高了生产效率和降低了人工劳动强度，测试芯片的准确效果也大大得到提升。
基本信息
专利标题 ：
测试极小间距及触点芯片的金手指
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921335949.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-17
授权号 ：
CN210604880U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
曾伍平
申请人 ：
深圳斯普瑞溙科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋三层
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜立光
优先权 ：
CN201921335949.1
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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