一种电子制造用校对式点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开一种电子制造用校对式点胶装置，包括：固定机构，所述固定机构具有底座；控制机构；进给机构，所述进给机构具有载物台和第二活动块；以及点胶机构，具有设于所述第二活动块上的点胶阀和用于校准所述点胶阀与工件位置的校准器，所述校准器固设于所述点胶阀的一侧；所述进给机构能够在所述控制机构的控制下驱动所述第二活动块相对所述载物台在空间内移动，所述点胶机构能够在所述控制机构的驱动下进行点胶操作。本实用新型通过红外测距传感器发射的红外线照射到电子元件上，从而实现对电子元件的位置进行快捷校对，提高了点胶的精度，同时也便于调节点胶阀与电子元件之间的距离。
基本信息
专利标题 ：
一种电子制造用校对式点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921378675.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210632386U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
李建林李方方武文扬
申请人 ：
南京信息职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区仙林大学城文澜路99号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩赛
优先权 ：
CN201921378675.4
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/00 B05C9/12 B05C13/00 B05D3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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