一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管
授权
摘要
本实用新型提供的一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管；包括整流管芯片和TVS管芯片，所述整流管芯片与TVS管芯片连接，所述整流管芯片由两组方向相反的整流管并联组成。本实用新型通过串联、并联及共极的方式将两组双向低电容TVS管集成在一起大大减小了TVS管在电路中占用的空间，为线路设计节约了很大的安装空间，实现产品的集成化、小形化，由于整流管双向并联导致电容值低，信号的衰减得到很好的控制，从而有效地保护传输信号的真实性。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921424219.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210403722U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
李大强石仙宏柯栋栋
申请人 ：
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号
代理机构 ：
贵阳睿腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪劲松
优先权 ：
CN201921424219.9
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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